神戸大学工学研究科機械工学専攻MI-1のウェブページです。 This is a web page of MI-1 lab. in Department of Mechanical Engineering, Kobe University.
![]() |
Nano Electro Mechanical
Systems Lab. [MI-1] Isono Lab.@ Department of Mechanical Engineering. Kobe Univ. |
[English Version] |

Publication
2014年度以降の業績については下のリンクをご利用ください。
| 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 | 2017 | 2016 | 2015 | 2014 |
2013年度までの業績については神戸大学研究者紹介システムをご参照ください。

2018 | Journal paper | International Conference | 国内学会発表 |受賞 |
Journal paper
1."Eutectic-based wafer-level-packaging technique for piezoresistive MEMS accelerometers and bond characterization using molecular dynamics simulations"
Takanori Aono, Atsushi Kazama, Ryoji Okada, Tomio Iwasaki and Yoshitada Isono
Journal of Micromechanics and Microengineering, Vol.28, No.3, 035004 (11p), 2018.
[Abstract]
(doi.org/10.1088/1361-6439/aaa2d8)
2."Nanotemplate-guided self-assembly of gold nanoparticles and its application to plasmonic bio/chemical sensing"
Koji Sugano
International Journal of Automation Technology, Vol.12, No.1, pp.79-86, 2018.
[Abstract]
(doi.org/10.20965/ijat.2018.p0079)
International Conference
1. "A Novel 3-axis Tiny Tactile Sensor Developed by 3-D Microstructuring Using Punch Creep Forming Process"
K. Osaka, S. Nakata, K. Yamamoto, T. Toyoda, Koji Sugano, and Yoshitada Isono
The 31st IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS2018), Belfast, Northern Ireland, UK, Jan. 21-25 2018, T-200.
2. "Surface-Enhanced Raman Spectroscopy of DNA Bases Using Gold
Nanoparticle Dimer Array"
Katsunari Maruoka, Kohei Ikegami, Akio Uesugi, Koji Sugano, Yoshitada
Isono
31st International Microprocesses and Nanotechnology Conference
(MNC2018), Sapporo Park Hotel, Sapporo, Japan, Nov. 13-16 2018, 15P-7-84 (2p).
3. "Development of 3D Formed Tactile Sensor by High Temperature Punch Creep Forming Technique"
Kyosuke Nimura, Kenji Osaka, Takao Toyoda, Akio Uesugi, Koji Sugano,
Yoshitada Isono
31st International Microprocesses and Nanotechnology Conference
(MNC2018), Sapporo Park Hotel, Sapporo, Japan, Nov. 13-16 2018, 14C-2-6 (2p).
国内学会発表
1. “単結晶シリコン薄膜の高温パンチクリープ成形による極小3軸力覚センサの開発”
丹村 響介,大坂 憲司,豊田 崇夫,菅野 公二,磯野 吉正
日本材料学会マルチスケール材料力学シンポジウム,高知工科大学 永国寺キャンパス(高知市),2018年5月25日,P8.
2. “Si薄膜被覆金ナノグレーティング構造の近赤外域光吸収スペクトル偏光依存性”
新居直之, 上杉晃生, 菅野公二, 磯野吉正
第35回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム,札幌市民交流プラザ,北海道札幌市,2018年10月30-11月1日,30am3-PS-7
(6p).
3. “VLS成長SiNW単体に対する熱電変換特性評価”
北川諒, 井本大暉, 上杉晃生, 菅野公二, 磯野吉正
第35回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム,札幌市民交流プラザ,北海道札幌市,2018年10月30-11月1日,30pm4-PS-8
(5p).